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什么是COB封装技术?

COB是Chip-on-Board的缩写,是一种将LED芯片(而不是LED灯)直接封装到PCB板上的新型封装技术。COB封装技术需要LED芯片产业、LED封装产业和LED显示屏厂家的紧密合作。

led灯光束

考虑到COB封装需要全新的不同设备(封装设备需要较大的投资),而目前的市场还不成熟,其大规模应用还需要时间。在这里大家将讨论COB技术的优势和它所面临的技术问题。由于LED芯片直接封装在PCB板上,COB-LED将从SMD的物理尺寸中解放出来,获得更高的分辨率。有了COB,像素间距1毫米或更低在未来是可能的。

COB(Chip-On-Board)和SMD(Surface-Mount device)是同一种LED封装方法。然而,不同的是,表面贴装封装技术被称为表面贴装封装技术,这意味着灯芯在PCB上被一个接一个地焊接在一起,形成电池板;而COB集成了发光芯片。在PCB板中,它不像SMD那样一个接一个地焊接到PCB板上。

1、更好的防撞性和耐久性

LED芯片直接封装在PCB的凹面上,采用环氧树脂保护,整个PCB板坚硬光滑,碰撞或划伤不会损坏LED采用无面罩设计,如果弄脏了,可以用湿布清洗,不会损坏LED。

2、更宽的视角

采用COB技术,任意方向的视角都在175度以上,非常接近180度。此外,它产生更好的光漫射和光混合效果。确保更好的视觉体验

3、卓越的散热性能

LED芯片直接封装在PCB板上,不需要任何框架,LED芯片产生的热量由PCB板上的铜箔传导。良好的散热性能将减缓LED芯片的亮度衰减,延长LED显示屏的工作时间。

4、更高的稳定性和可用性

Pb> COB采用高标准涂覆技术,防止水、湿气、灰尘、氧化、紫外线等任何损伤引起的LED显示屏故障等。它支撑全天候运行,仍能在极端温度条件下(30~80度)运行。

COB封装技术的技术问题

1、维护成本高

由于封装方式的原因,当LED显示屏出现故障时,几乎不可能对单个LED进行维护。然后你需要得到更多的备用模块,这增加了很多购买成本。

2、颜色均匀性较低

SMD具有更好的颜色均匀性。在焊接之前,所有的贴片机都要经过分选机,根据亮度和色域等将其分为不同的批次。led屏只使用同一批次的LED灯珠,这样可以确保色彩和亮度的均匀性。不幸的是,这种方法不能应用于COB。

3、更高的生产成本

由于技术的限制,很难保持较高的合格率。作为回报,这增加了COB LED的生产成本,使其比SMD LED更具竞争力

目前,SMD以其成熟稳定的产品性能、广泛认可的应用和完善的维护体系,在显示市场(像素间距>1mm)中仍处于领先地位。但随着COB封装技术的不断完善,当市场需求达到0.5-1mm时,COB的广泛应用将显示出其巨大的优势和价值。



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